德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术,将电源解决方案尺寸缩小一半

   2024-07-31 美通社供稿

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核心提示:与前代产品相比,采用 MagPack 封装技术,使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下,电源模块的功率
 
  • 与前代产品相比,采用 MagPack™ 封装技术,使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下,电源模块的功率密度增加一倍。
  • 与前代产品相比,业界超小型 6A 电源模块可将电磁干扰 (EMI) 辐射降低 8dB,同时将效率提升高达 2%。

 德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)推出六款新型电源模块,旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术,与市场上同类产品相比,尺寸缩小了多达 23%,支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。六款新器件中有三款(TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816)是超小型 6A 电源模块,可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。

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