河南首条晶圆生产线在郑州出口加工区投产

   2008-12-29

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     12月28日,河南省首条晶圆生产线在郑州出口加工区晶诚科学园建成投产,这标志着河南芯片制造实现零的突破,从此河南省高科技半导体有了“中原芯”。省委书记、省人大常委会主任徐光春专门发来贺信,省委副书记、代省长郭庚茂,省委常委、郑州市委书记王文超,副省长史济春等出席投产典礼。   晶诚科学园项目是河南省和郑州市的重点项目,主要从事8英寸晶圆及相关半导体电子产品的研发、生产制造和销售,计划总投资10亿美元,目前共完成投资20亿元人民币。   28日竣工投产的晶圆生产线,将具备年产3万余片电源管理芯片的能力,产值约2000万美元,产品为电源管理芯片,可广泛应用于信息产业、先进制造业、数字家电业、汽车电子等领域。晶诚公司拥有自主创新的研发能力及知识产权,打破了依赖国外进口的局面,河南从此有了“中原芯”。自此,河南省拥有了从芯片设计、芯片制程到封装测试一体化的生产能力。

 
 
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