美国企业逆境扩产多晶硅

   2009-06-09 中国化工报中国化工报

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  近日,美国的哈姆洛克(Hemlock)半导体集团集团在位于密歇根州的工厂正式启动一项新的八千五百吨多晶硅项目,总投资为十亿美元。此次扩产比原计划提前数月结束,这意味着扩产的第一步圆满完成。第二阶段的扩产将于二零一零年完成,届时总产能将大约达到三点六万吨。

  集团总裁兼首席执行官Rick Doornbos介绍说:“尽管目前经济衰竭,但是从长远来看,太阳能市场依旧有着强劲的增长势头。”在过去的五年里,Hemlock 半导体集团的投资已经超过了四十亿美元。这些投资使得Hemlock 半导体集团的产能扩大了十倍。

  另据悉,今年下半年,Hemlock 半导体集团将在田纳西州建设新的多晶硅工厂,预计于二零一二年正式投产,目前前期挖掘工作已经开始。

 
 
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